专利名称：高导热单面金属基线路板及其制备方法专利类型：发明专利发明人：戴匡
申请号：CN201611208479.3申请日：20161223公开号：CN106793462A公开日：20170531
摘要：本发明公开了一种高导热单面金属基线路板及其制备方法。该高导热单面金属基线路板包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层；所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接；所述导热胶层上设有第一导热孔，所述铜箔层的内表面设有第二导热孔，所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。该高导热单面金属基线路板的制备方法，包括开料、涂胶、开孔、层接、外层线路制作、外蚀板、后处理的步骤。该高导热单面金属基线路板散热效果好。
申请人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
地址：528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：万志香
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